金融界2025年5月12日消息，国家知识产权局信息显示，厦门优承峰科技有限公司申请一项名为“一种电子元器件的组件及其生产工艺”的专利配资门户官网，公开号CN119967699A，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本发明公开了一种电子元器件的组件及其生产工艺，该组件包括底座、基板、电路结构和电子元器件；所述电路结构包括绝缘层和成型于绝缘层上的电路线路，并电路结构固设连接于基板，绝缘层间隔于基板和电路线路之间；所述电子元器件导电连接于电路线路同时固定于基板；所述底座与基板、电路结构和电子元器件一次注塑成型为一体。借此，组件采用一次注塑，注塑次数少，生产成本低，生产效率高，而且可以将基板、电路结构和电子元器件均结合为一体，大大减小组件厚度和体积，满足产品小型化的需求。同时，所述电子元器件可采用SMT工艺方便的与基板表面的电路线路贴合焊接，焊接效果好，产品良率高。
天眼查资料显示，厦门优承峰科技有限公司，成立于2024年，位于厦门市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，厦门优承峰科技有限公司专利信息2条。
本文源自：金融界
作者：情报员/阅读下一篇/返回网易首页下载网易新闻客户端配资门户官网
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